회로에서 엣지 AI까지,
디바이스를 완성합니다

INDUSTRIAL AI · INSPECT

산업용 엣지 AI

생산 설비와 공정 데이터를 장비 옆에서 바로 분석합니다. 불량 검사, 설비 이상 징후 감지 모델을 경량화해 산업용 디바이스에 탑재합니다.

공정 불량 검사설비 예지보전센서 이상탐지모델 경량화

PCB · REV.B

하드웨어 설계

사양 정의, 회로도, BOM부터 다층·고밀도 PCB 아트웍까지 설계합니다.

회로설계PCB 아트웍BOM전원부

void app_main(void) {
  sensor_init(&cfg);
  npu_load(MODEL_DEFECT_V3);
  while (1) {
    frame_t f = line_capture();
    det_t d = npu_infer(&f);
    if (d.ng) plc_reject(&d);
  } // OTA ready
}

임베디드·펌웨어

MCU·SoC 펌웨어, 통신 스택, OTA 업데이트 구조를 개발합니다.

MCU 펌웨어임베디드 리눅스OTA

• PCB 제작 · 부품 소싱
• SMT 실장 · 조립
• 케이스 설계 · 3D 프린팅
• KC · 전파인증 대응

시제품·양산 납품

샘플 1장부터 양산까지 검증된 제조 라인으로 진행하고 납품합니다.

Device Gateway Server App

정보통신 SI

디바이스와 서버, 앱, 기존 업무 시스템을 연결해 현장에 구축합니다.

동작하지 않는 보드의 원인 분석, 회로·RF 디버깅만 따로 의뢰하실 수도 있습니다.

1. 01

   상담·사양 정의

   기능, 원가, 일정 확정

   요구사양서 · 견적서
2. 02

   회로 설계

   부품 선정, 회로 구성

   회로도 · BOM
3. 03

   PCB 아트웍

   다층 기판 레이아웃

   거버 파일
4. 04

   펌웨어·AI

   펌웨어, 모델 탑재, 앱·서버

   소스 · 바이너리
5. 05

   시제품 검증

   샘플 제작, 기능·내구 시험

   시험성적서
6. 06

   인증

   KC·전파인증 대응

   인증서
7. 07

   양산·납품

   양산, 검사, 출고, 유지보수

   완제품 · 기술문서

회로도나 시제품이 이미 있다면 중간 단계부터 시작할 수 있습니다.